无铅技术系列文章六:无铅器件 无铅技术系列文章六:无铅器件 KIC特约顾问 薛竞成 撰写 前言: 上两期我们谈论了无铅焊料合金以及PCB焊盘上的镀层材料。这次我们来看看形成焊点另外一端的器件焊端材料,以及器件封装材料在无铅技术中的问题和考虑等等。使用在PCBA上的器件种类繁多,我们只谈常用的无源器件以及半导体封装类的。 进入无铅时代,器件受到的影响和PCB类似,主要来自两方面的问题。一是高温对器件封装的影响,二是无铅焊料和…… 阅读全文
无铅技术系列文章五:PCB和PCB焊盘镀层 无铅技术系列文章五:PCB和PCB焊盘镀层 KIC特约顾问 薛竞成 撰写 前言: 上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中,除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外,就是PCB材料、焊盘镀层(保护层),以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。 无铅技术对PCB主要造成两个方面的影响。一是较高的…… 阅读全文
无铅技术系列文章四:无铅合金和焊料 无铅技术系列文章四:无铅合金和焊料 KIC特约顾问 薛竞成 撰写 前言: 在电子组装业开始无铅技术的研究时,由于电子产品上的铅含量多数来自焊点的焊料部分,所以焊料(锡膏的合金,锡条,手工焊接的锡丝,BGA/CSP/Flip-Chip上的焊端焊球等)自然成为研究的焦点。而由于锡金属本身具有很适合焊接的特性,以及已有的多年实际经验,所以研究的途径也都是采用在传统锡铅合金的基础上,使用其他的金属来替代铅的做法…… 阅读全文
无铅技术系列文章三:无铅技术的导入管理 无铅技术系列文章三:无铅技术的导入管理 KIC特约顾问 薛竞成 撰写 前言: 在无铅技术的课题讨论上,我想最缺乏的是无铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止,大多数较有经验和成果的无铅用户,多是那些参与无铅技术研究开发的国际大企业,或是有大客户全面支援的加工厂。前者由于是带研发性质,在时间和成本压力上会较为松懈。好些参与研究开发工作的,有些已经有15年的历史经验,即使是较后期开始无铅工作的,也…… 阅读全文
无铅技术系列文章二:无铅工艺的重点和考虑 无铅技术系列文章二:无铅工艺的重点和考虑 KIC特约顾问 薛竞成 撰写 前言: 上期我们谈到“无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观”,知道了无铅技术的推行只是个时间上的问题。而对某些行业和企业来说,虽然距离必须推行的期限还有一段时间,不过当考虑到推行所需要的大量准备工作时,此刻已经可算是件急事了。我在下期的文章中会和大家分享在无铅技术的引进和管理工作上的一些关键的考虑点。本期我先对采用无铅技术所…… 阅读全文
无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观 无铅技术的发展和对中国SMT界的影响大观 KIC特约顾问 薛竞成 撰写 电子业的发展和环保工作 人类自工业革命以来,不断发展的生产技术使制造成本不断下降。自动化技术的出现更加剧了这一发展。而由于成本价格的下降,造成产品消费的大众化,大量生产又进一步推动了技术的发展和制造成本的下降…这现象首先出现在汽车行业中。快速发展的情况从二次世界大战后开始,一直到70年代中期汽油价格上涨时才有缓和现象。但这也只…… 阅读全文