无铅技术系列文章六:无铅器件 无铅技术系列文章六:无铅器件 KIC特约顾问 薛竞成 撰写 前言: 上两期我们谈论了无铅焊料合金以及PCB焊盘上的镀层材料。这次我们来看看形成焊点另外一端的器件焊端材料,以及器件封装材料在无铅技术中的问题和考虑等等。使用在PCBA上的器件种类繁多,我们只谈常用的无源器件以及半导体封装类的。 进入无铅时代,器件受到的影响和PCB类似,主要来自两方面的问题。一是高温对器件封装的影响,二是无铅焊料和…… 阅读全文