KIC特约顾问 薛竞成 撰写
前言：
上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。
无铅技术对PCB主要造成两个方面的影响。一是较高的…… 阅读全文
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2005-06
20
无铅技术系列文章五:PCB和PCB焊盘镀层
KIC特约顾问 薛竞成 撰写
前言：
上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。
无铅技术对PCB主要造成两个方面的影响。一是较高的…… 阅读全文
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KIC特约顾问 薛竞成 撰写
前言：
上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。
无铅技术对PCB主要造成两个方面的影响。一是较高的…… 阅读全文
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