KIC中国官网
2013-07
29
了解再流焊隐藏的反应和温度曲线的重要性
回流焊接技术
admin
0
摘要 从焊点形成的各个方面: 工艺 冶金, 风险管理进行论述。 前言 在表面贴装电子组装中,最重要的两个工艺就是丝网印刷工艺和再流焊工艺。这些工艺有多个工艺变量,影响着工艺结果。如果没有很好地了解并优化这些工艺变量及其影响,实现理想工艺结果是非常困难的。焊膏印刷工艺传送所需的焊膏量并沉积到印刷电路板上。焊膏是焊料颗粒和焊济的混合物,它在焊接工艺其间实现……
阅读全文
无标签
近期文章
了解再流焊隐藏的反应和温度曲线的重要性
为什么必需使用温度曲线测试仪?
无铅技术系列文章六:无铅器件
无铅技术系列文章五:PCB和PCB焊盘镀层
无铅技术系列文章四:无铅合金和焊料
近期评论
文章归档
2013 年七月
2005 年八月
2005 年六月
2005 年四月
2005 年三月
2005 年一月
2004 年十一月
2004 年三月
分类目录
KIC产品使用
回流焊接技术
无铅技术系列
未分类
功能
注册
登录
文章
RSS
评论
RSS
WordPress.org