KIC特约顾问 薛竞成 撰写
前言：
在电子组装业开始无铅技术的研究时，由于电子产品上的铅含量多数来自焊点的焊料部分，所以焊料（锡膏的合金，锡条，手工焊接的锡丝，BGA/CSP/Flip-Chip上的焊端焊球等）自然成为研究的焦点。而由于锡金属本身具有很适合焊接的特性，以及已有的多年实际经验，所以研究的途径也都是采用在传统锡铅合金的基础上，使用其他的金属来替代铅的做法…… 阅读全文
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2005-04
20
无铅技术系列文章四:无铅合金和焊料
KIC特约顾问 薛竞成 撰写
前言：
在电子组装业开始无铅技术的研究时，由于电子产品上的铅含量多数来自焊点的焊料部分，所以焊料（锡膏的合金，锡条，手工焊接的锡丝，BGA/CSP/Flip-Chip上的焊端焊球等）自然成为研究的焦点。而由于锡金属本身具有很适合焊接的特性，以及已有的多年实际经验，所以研究的途径也都是采用在传统锡铅合金的基础上，使用其他的金属来替代铅的做法…… 阅读全文
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KIC特约顾问 薛竞成 撰写
前言：
在电子组装业开始无铅技术的研究时，由于电子产品上的铅含量多数来自焊点的焊料部分，所以焊料（锡膏的合金，锡条，手工焊接的锡丝，BGA/CSP/Flip-Chip上的焊端焊球等）自然成为研究的焦点。而由于锡金属本身具有很适合焊接的特性，以及已有的多年实际经验，所以研究的途径也都是采用在传统锡铅合金的基础上，使用其他的金属来替代铅的做法…… 阅读全文
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